3D-Prozessarchitekturen und Prozesse (C01)

• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung seit 2025
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 528378584

Dieses Projekt hat die zentrale Aufgabe, die technologischen Infrastrukturen miteinander zu verknüpfen und Technologien zur Verbindung der in den Forschungsbereichen A und B entwickelten Einzelelemente zu liefern. Ein wichtiger Aspekt wird die Erforschung neuartiger Verfahren zur Atomlagenabscheidung und Atomlagen-Ätzen diverser Schichten sein, die derzeit noch nicht existieren, aber für die Verbindung der Bauelemente aus den Projekten in Forschungsbereich A erforderlich sein werden. Die nicht programmierbaren Verdrahtungssysteme, die in Bezug auf Materialien und Prozessintegration weit über den Stand der Technik hinausgehen werden, sollen dabei im Mittelpunkt stehen. Die Verbindung der Reinrauminfrastrukturen an drei verschiedenen Standorten und mindestens sechs verschiedenen Laboren ist ein weiterer wichtiger Aspekt, denn es müssen standardisierte Probenformate, Laufprotokolle, Lithographiemarken usw. definiert und in den verschiedenen Labors eingeführt werden.

• DFG-Verfahren: Transregios
• Teilprojekt zu: TRR 404: Zukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D)
• Antragstellende Institution: Technische Universität Dresden
• Mitantragstellende Institution: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
• Teilprojektleiter: Professor Dr.-Ing. Max Christian Lemme; Professor Dr.-Ing. Thomas Mikolajick