ECM-Bauteile als programmierbare 3D-Verbindungen (B01)

• Fachliche Zuordnung: Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik
• Förderung: Förderung seit 2025
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 528378584

Keine Zusammenfassung vorhanden

• DFG-Verfahren: Transregios
• Teilprojekt zu: TRR 404: Zukunftsweisende Elektronik durch aktive Bauelemente in drei Dimensionen (Active-3D)
• Antragstellende Institution: Technische Universität Dresden
• Mitantragstellende Institution: Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
• Teilprojektleiter: Professor Dr. Joachim Knoch; Professor Dr. Ilia Valov