Optodisches Bonden elektro-optischer integrierter Schaltkreise auf Foliensubstraten (D02 (A05))

• Fachliche Zuordnung: Kunststofftechnik
• Förderung: Förderung von 2013 bis 2017
• Projektkennung: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 210420491

Die zentrale Fragestellung im optodischen Bondprozess ist neben der Gewährleistung der mechanischen Festigkeit, elektrischen Leitfähigkeit und thermischen Stabilität auch die Herstellung der optischen Kopplung zwischen opto-elektronischen Bauteilen und Lichtwellenleitern. Allerdings wird die Wärmeableitung im Betrieb der Bauteile beeinträchtigt. Daher ist es das Ziel, die Wärme möglichst effizient abzuleiten. Damit einhergehend sollen auf den Polymersubstraten Metallgitter zur Ein- und Auskopplung von Licht zwischen aktiven und passiven Komponenten realisiert werden. Dazu wird die in der ersten Förderperiode neu entwickelte Beschichtungsmethode Flip-and-Fuse eingesetzt.

• DFG-Verfahren: Transregios
• Teilprojekt zu: TRR 123: Planare optronische Systeme (PlanOS)
• Antragstellende Institution: Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover
• Teilprojektleiter: Professor Dr.-Ing. Ludger Overmeyer; Professor Dr.-Ing. Lutz Rissing