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Projekt
GRK 1401: Nano- und Biotechniken für das Packaging elektronischer Systeme
Fachliche Zuordnung
Systemtechnik
Förderung
Förderung von 2006 bis 2015
Projektkennung
Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Projektnummer 20046032
Das Packaging ist der Teil der Technik, der Funktionskomponenten zu technischen Systemen zusammenführt und die Funktion der Komponenten und des Gesamtsystems unter zugelassenen Umgebungsbedingungen aufrechterhält und sichert. Es umfasst die geometrische Anordnung der Funktionskomponenten im System, die Energieversorgung, die Signalverteilung, die Verlustwärmeabführung und die Implementierung von Schutzfunktionen. Das Packaging ermöglicht damit überhaupt erst, dass physikalische, chemische oder biologische Funktionsprinzipien als technische Systeme handhabbar werden.
Mit der fortschreitenden Integrationsdichte mikroelektronischer Systeme und der weiteren Entwicklung der Mikro- und Nanosystemtechnik sowie der Biotechnologie steigen die Anforderungen an das Packaging hinsichtlich der Miniaturisierung, der Integration zusätzlicher nichtelektrischer Informations- und Stoffflüsse in solchen Systemen und die Implementierung selektiver Schutzmechanismen. Als große Vision zeichnen sich bereits Erwartungen an die Entwicklung von NEMS (nanoelectromechanical systems) als Schlüsselbaustein für das Zusammenführen von Nanotechnologie, Biologie, Informatik und Kognowissenschaften ab (unter dem Begriff NBIC - nanotechnology, biology, information technologie and cogno sciences - gegenwärtig wegen ihres bisher kaum absehbaren riesigen Potenzials in der Diskussion).
Das Graduiertenkolleg will für solche Systeme mit extremen Anforderungen durch die Anwendung von Nano- und Biotechniken neue, innovative Packaginglösungen entwickeln. Im Mittelpunkt steht dabei, dass bisher in der Elektronik unübliche Materialien und Technologien für das Packaging verwendbar gemacht werden. Damit werden Lösungsansätze möglich, die sich von den bisherigen Packagingstrategien stark unterscheiden. Solche neuartigen Packaginglösungen werden durch Zusammenarbeit der entsprechenden Disziplinen der Ingenieur- und Naturwissenschaften erarbeitet und erforscht, für die die Technische Universität Dresden dank ihrer Verbindung zwischen der Elektro- und Informationstechnik, der Materialwissenschaft, der Physik und Chemie sowie der Biologie ein exzellentes Umfeld bildet.
Mit der fortschreitenden Integrationsdichte mikroelektronischer Systeme und der weiteren Entwicklung der Mikro- und Nanosystemtechnik sowie der Biotechnologie steigen die Anforderungen an das Packaging hinsichtlich der Miniaturisierung, der Integration zusätzlicher nichtelektrischer Informations- und Stoffflüsse in solchen Systemen und die Implementierung selektiver Schutzmechanismen. Als große Vision zeichnen sich bereits Erwartungen an die Entwicklung von NEMS (nanoelectromechanical systems) als Schlüsselbaustein für das Zusammenführen von Nanotechnologie, Biologie, Informatik und Kognowissenschaften ab (unter dem Begriff NBIC - nanotechnology, biology, information technologie and cogno sciences - gegenwärtig wegen ihres bisher kaum absehbaren riesigen Potenzials in der Diskussion).
Das Graduiertenkolleg will für solche Systeme mit extremen Anforderungen durch die Anwendung von Nano- und Biotechniken neue, innovative Packaginglösungen entwickeln. Im Mittelpunkt steht dabei, dass bisher in der Elektronik unübliche Materialien und Technologien für das Packaging verwendbar gemacht werden. Damit werden Lösungsansätze möglich, die sich von den bisherigen Packagingstrategien stark unterscheiden. Solche neuartigen Packaginglösungen werden durch Zusammenarbeit der entsprechenden Disziplinen der Ingenieur- und Naturwissenschaften erarbeitet und erforscht, für die die Technische Universität Dresden dank ihrer Verbindung zwischen der Elektro- und Informationstechnik, der Materialwissenschaft, der Physik und Chemie sowie der Biologie ein exzellentes Umfeld bildet.
DFG-Verfahren
Graduiertenkollegs
Antragstellende Institution
Technische Universität Dresden
Beteiligte Institution
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP)
Sprecher
Professor Dr.-Ing. Gerald Gerlach
beteiligte Wissenschaftler
Professor Dr. Lukas M. Eng; Professor Dr. Alexander Eychmüller; Professor Dr.-Ing. Wolf-Joachim Fischer; Professor Dr. Richard Funk; Professor Dr.-Ing. Hubert Lakner; Professor Dr.-Ing. Jens Lienig; Professor Dr. Michael Mertig; Professor Dr. Gerhard Rödel; Professor Dr. Carsten Werner; Professor Dr. Klaus-Jürgen Wolter
