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Terahertz acoustic phase imaging

Subject Area Electronic Semiconductors, Components and Circuits, Integrated Systems, Sensor Technology, Theoretical Electrical Engineering
Term Funded in 2008
Project identifier Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 79295496
 
Final Report Year 2008

Final Report Abstract

Ziel der Reise des Antragstellers war die Vorbereitung einer wissenschaftlichen Kooperation zwischen dem Rensselaer Polytechnic Institute und der Ludwig-Maximilians-Universität München auf dem Gebiet der THz-Bildgebung. Um die wichtigsten Aufgaben eines zukünftigen Arbeitsprogramms zu besprechen, wurden die am Rensselaer zur Verfügung stehenden Messgeräte begutachtet und Vorexperimente durchgeführt. Die Versuche waren außerordentlich erfolgreich. Sie bestätigten, dass die geplanten Vorhaben technisch möglich. Wir konnten zeigen, dass der Anwendungsbereich der Methode nicht nur metallische Gegenstände erfasst, sondern generell das Aufspüren beliebiger Materialien erlaubt. Dies gilt auch, wenn sich die optischen Eigenschaften im THz-Bereich unwesentlich von denen des Hintergrundmaterials unterscheiden. In Summe kann heute gesagt werden, dass das Fundament einer zukünftigen Zusammenarbeit steht. Ein gemeinsames Forschungsprojekt zur Weiterentwicklung der Technik ist geplant. Momentan werden zukünftige Aufgabenbereiche identifiziert und den Kooperationspartnern zugeordnet.

 
 

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