Telepresence Based Assembly Operations Using Haptic Devices (T01)

• Subject Area: Production Systems, Operations Management, Quality Management and Factory Planning
• Term: from 2008 to 2010
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 5483261

Ziel dieses Transferprojektes ist es, die in den vorhergehenden Antragsphasen erworbenen Erkenntnisse für eine wirtschaftliche telepräsente Montage in der industriellen Produktion anzuwenden. Den Schwerpunkt für die Anwendung in der Montage bildet die haptische Rückmeldung, die dem Bediener eine intuitive Handhabung und Montage ermöglicht. Betrachtet wird hierzu einerseits das Szenario der Mikromontage für die hochgenaue Fertigung von Produkten aus der Mikrosystemtechnik (MST) und andererseits die Handhabung und Montage von schweren Bauteilen mittels Schwerlastroboter.

• DFG Programme: Collaborative Research Centres (Transfer Project)
• Subproject of: SFB 453: High-Fidelity Telepresence and Teleaction
• Applicant Institution: Technische Universität München (TUM)
• Business and Industry: KUKA Deutschland GmbH; Schunk GmbH & Co. KG; Spann- und Greiftechnik; pro-micron GmbH & Co. KG
• Project Head: Professor Dr.-Ing. Michael Friedrich Zäh