Fertigungs- und Prüfsystem für innovative 3D-Hochfrequenz-Aufbau- und Verbindungstechnik

• Subject Area: Electrical Engineering and Information Technology
• Term: Funded in 2018
• Project identifier: Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) - Project number 413541346

Hochfrequenzschaltungen für hohe Datenraten und große Signalbandbreiten sind die Voraussetzung für die Mega-Trends Digitalisierung, Big Data, cyber-physische und autonome mobile Systeme. Aktuell werden immer mehr HF-Schaltungen und Submodule in integrierten Schaltungen (ICs) und als sogenannte SoC (System on Chip) realisiert. Doch auch bei steigender Integrationsdichte ist die hochfrequenztaugliche Anbindung dieser ICs an die benötigte Peripherie entscheidend für die Gesamtperformance des Systems. In den meisten Anwendungsfällen werden dazu photolithografisch erzeugte, planare Schaltungsträger verwendet. Durch die herstellungsbedingten Einschränkungen wird sehr viel Entwicklungsaufwand in deren Gestaltung gebunden, wohingegen die optimale Ausformung dieser Verbindungen i.A. über die räumliche Feldverteilung vorgegeben ist und mit steigenden Anwendungsfrequenzen stets kleiner und damit noch anspruchsvoller in der Herstellung wird. Durch den Einsatz innovativer Fertigungstechnologien, wie additive 3D-Druckverfahren und Tintendruckverfahren in Kombination mit Laserablation können völlig neuartige Lösungsmöglichkeiten dieser Strukturen untersucht und qualifiziert werden. Darüber hinaus wird eine hochaktuelle und interdisziplinäre Grundlagenforschung ermöglicht, die den Weg für einen Technologiewandel im Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik bereitet.

• DFG Programme: Major Research Instrumentation
• Major Instrumentation: Fertigungs- und Prüfsystem für innovative 3D-Hochfrequenz-Aufbau- und Verbindungstechnik
• Instrumentation Group: 6380 Frequenzanalysatoren, Schwingungsanalysatoren
• Applicant Institution: Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg
• Leader: Professor Dr.-Ing. Martin Vossiek