Technologien zur robusten optischen Ankopplung von integrierten Lichtwellenleitern bei der Feldmontage in ausgedehnten Strukturen

Durch bauteilintegrierte optische Netzstrukturen können zukünftig aufwändig vorkonfektionierte Kabelbäume vermieden werden. Ein flächendeckender Einsatz an großen Strukturen wurde bisher durch fehlende robuste Feldmontagetechnologien verhindert. Dabei stellt die Herstellung einer robusten optischen Schnittstelle eine besondere Herausforderung dar. Für diese Koppelaufgabe werden in diesem Teilprojekt Konzepte und Technologien entwickelt. Ziel des Forschungsvorhabens ist die Untersuchung der optischen Kontaktierung von dreidimensionalen Baugruppen mit integrierter optischer Funktion (opto 3D-MID) an die optische Busnetzstruktur auf einem optomechatronischen Bauteil, die einen robusten Montageprozess im Feld ermöglicht. Der Entwurfsprozess von optischen Koppelstrukturen wird mit optischen Simulationen unterstützt. Damit kann der Auslegungsprozess der optischen Komponenten deutlich beschleunigt werden. Die optischen passiv-passiv Koppler werden zunächst auf flexiblen Substratträgern mittels UVLithographie realisiert. Die dabei gewonnenen technologischen Erkenntnisse werden in der zweiten Förderperiode auf die optische Kontaktierung mit den mittels Aerosol-Jet-Verfahren hergestellten Lichtwellenleitern übertragen.

DFG-Verfahren Forschungsgruppen

Teilprojekt zu FOR 1660:  Optische Aufbau- und Verbindungstechnik für baugruppenintegrierte Bussysteme