Qualität und Zuverlässigkeit von elektronischen Baugruppen mit erhöhten Anforderungsprofilen (C01)

Das zentrale Ziel dieses Teilprojektes besteht in der Bestimmung der Wirkzusammenhänge von auftretendenBelastungen und den resultierenden Schädigungsmechanismen bei erhöhten Anforderungen.Mit Hilfe statistischer Verfahren soll hierzu ein Korrelationsmodell aufgebaut werden, um durch dieEmpfehlung geeigneter Maßnahmen die Zuverlässigkeit zu verbessern. Zusätzlich sollen wirkortgerechteAnforderungsprofile sowie Prüfstrategien definiert und anhand von Testschaltungsträgern beierhöhten thermomechanischen Belastungen und Medieneinfluss verifiziert werden.

DFG-Verfahren Sonderforschungsbereiche

Teilprojekt zu SFB 694:  Integration elektronischer Komponenten in mobile Systeme

Großgeräte Vibrationstester

Antragstellende Institution Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg

Teilprojektleiter Professor Dr.-Ing. Klaus Feldmann